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公司简介
禾宇精密科技股份有限公司成立于1997年10月，自成立以来，致力于专业人才养成、技术发展与设计管理，并随着大环境变迁适当的调整与因应；禾宇在运动控制(X-Y-Z-R)架构之机械设备上，拥有丰富的经验与尖端的制程技术，不论是电子控制、机构设计、相关控制软件开发等都具有独立开发的能力。禾宇多年来专注于电子产业相关生产设备研发及制造，主要包括：
- 电路板雕刻机
- 精密切割机
- 自动点胶机
- 自动焊锡机
- 封装切割机
- 自动钻孔机／成型机
- IC自动烧录设备
年来随着客户需求的改变更跨入生物科技、视觉检测及雷射加工等领域的设备开发应用，目前也有一系列的成功产品包括：
- 生物晶片布点机
- 雷射加工机
- AOI 视觉检测系统
为协助客户因应日新月异的产品生产需求，禾宇投入发展高精密万用平台与整合应用环境，希望提供给跨领域应用的客户群一个精密且容易使用的整合系统，帮助客户以最有效率、最低障碍的方式，完成各项新产品制程的开发。相信在客户的支持及我们坚强的研发团队努力下一定能完成各项项目，提供客户最先进的系统与最好的服务，同时为客户开创出最佳的产品价值，有效降低成本达成客户及禾宇双赢的局面。
核心技术
系统整合 System Integration
- 软件控制技术 Software Control
- 自动化技术 Automation
- 雷射应用技术 Laser Trimming
- 视觉应用技术 Vision
- 硬件控制系统 Hardware Control
- 切单技术 Dicing Saw
- 取放技术 Pick & Place
- 精密机械技术 Precision Machinery
- 特殊制程技术 Specific Processing
