双平台系统焊锡机

双平台系统焊锡机功能及特色(原厂制造商)

  • 大幅节省替换治具的时间,使产品焊锡过程中,同时将待焊产品定位。
  • 可同时针对不同产品进行焊接。
  • 双Y轴平台应用,提高生产效率。
  • 支援USB传输,可即时上传/下载/更新程式
  • 环保制程,无污染、无公害
本公司备有各式Demo机,欢迎客户提供样品,现场测试
欲观看更多实例,请点此处 实际应用范例

完整售后服务

专人到场教育训练

专业焊锡制程建议

完整的图面教学-SMD

完整的图面教学-DIP

标准及选购配件

触控式温控系统

清錫系統

供锡系统

外部控制盒

警报式供锡模块(选购)

氮气产生器(选购)

视觉系统(选购)

烙铁头(选购)

机台移动行程(X/Y/Z/R) 700 / 500/100 mm /±360°
移动速度 XY/Z: 400 / 250 mm/sec R: 720°/sec
数据纪录能 可达100组、每组9999 points
显示方式 教导盒LCD
教导模式 教导盒
温控系统功率 150 W
锡丝供给系统 Stepping Motor
气压需求 5~7 Kg/cm2
工作环境温度 10-40°C
机台尺寸WxDxH 910 x 500 x 1060 mm
有效加工范围(X/Y) 650(X1 :300, X2:300) / 500 mm
重复精度 +/- 0.01 mm/ Axis
数据储存方式 CF Card / USB
马达系统 Micro Stepping Motor
温控系统 Max. 500°C
锡丝直径范围 ø 0.4 ~ 1.2 mm
烙铁头清洗系统 滚轮刷具
输入电源 100V~230V/450W
工作环境湿度 20-85% no condensation
机台重量 65 kg