雙平台系統焊錫機

雙平台系統焊錫機功能及特色(原廠製造商)

  • 大幅節省替換治具的時間,使產品焊錫過程中,同時將待焊產品定位。
  • 可同時針對不同產品進行焊接。
  • 雙Y軸平台應用,提高生產效率。
  • 支援USB傳輸,可即時上傳/下載/更新程式
  • 環保製程,無污染、無公害
本公司備有各式Demo機,歡迎客戶提供樣品,現場測試
欲觀看更多實例,請點此處 實際應用範例

完整售後服務

專人到場教育訓練

專業焊錫製程建議

完整的圖面教學-SMD

完整的圖面教學-DIP

標準及選購配件

觸控式溫控系統

清錫系統

供錫系統

外部控制盒

警報式供錫模組(選購)

氮氣產生器(選購)

視覺系統(選購)

烙鐵頭(選購)

機台移動行程(X/Y/Z/R) 700 / 500/100 mm /±360°
移動速度 XY/Z:400 / 250 mm/sec
資料紀錄能力 可達100組、每組9999 points
顯示方式 教導盒LCD
教導模式 教導盒
溫控系統功率 150 W
錫絲供給系統 Stepping Motor
氣壓需求 5~7 kg/cm²
工作環境溫度 10-40°C
機台尺寸WxDxH 910 x 500 x 1060 mm
有效加工範圍(X/Y) 600(X1 :300, X2:300) / 500 mm
重複精度 +/- 0.01 mm/ Axis
資料儲存方式 CF Card / USB
馬達系統 Micro Stepping Motor
溫控系統 Max. 500°C
錫絲直徑範圍 ø 0.4 ~ 1.2 mm
烙鐵頭清洗系統 滾輪刷具
輸入電源 100V~230V/450W
工作環境溼度 20-85% no condensation
機台重量 65 kg